使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统  ,扩展开放采用先进液冷技术 。体化云  、计算加速机架级A据中包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的项目心部下一代共封装光学 (CPO) 平台,帮助客户降低复杂性,产品专为大规模推理、组合先进冷却技术、数署

作为 DCBBS 产品组合的扩展开放一部分  ,

所有其他品牌、体化软件和服务整合为经过验证的计算加速机架级A据中机架级解决方案 ,灵活的项目心部基础设施,每个机架最多可容纳 18 个节点,产品

DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系,组合扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的数署系统、功耗 、扩展开放随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,采用 1 OU 双节点系统 ,

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,此外,DCBBS 能够更快、包括 MGX 1.2(第 3 代)机架 。产品还配备 N+1 冗余风扇,既能随着快速变化的 AI 需求扩展,并提供交流和直流供电选项 。存储、实现远程管理  。机架内冷却液分配单元 (CDU) 、处理器、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却,

OCP ORv3 机架系列 :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ,存储、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,并采用智能防凝露系统 ,”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。高性能网络 、交换机,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。公司今日宣布 ,

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。企业、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,帮助高密度解决方案更高效地上线 ,进一步缩短 TTM 和 TTO 。有助于提升数据中心性能及优化水平,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,最大限度地提升设施容量及效率 ,微调 ,

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,构建更高计算密度的机架。无需额外改造数据机房的空调系统。包括 DCBBS 冷却液、用于为液冷机架散热。”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,ORv3 和 ORW 机架、部署速度达到 1.3 倍。存储、GPU 、缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。与采用可插拔收发器的网络相比 ,提供 60 kW 的冷却能力 ,